Lancement à grande échelle d’un emballage dérivé de champignons

La start-up britannique Magical Mushroom Company (MMC) annonce le lancement de la production à grande échelle de son emballage biodégradable dérivé de champignons, une alternative sans plastique destinée à se décomposer dans un compost domestique ou un parterre de fleurs.

Ce nouvel emballage offre les mêmes performances – à coût comparable – que le polystyrène traditionnel, et est déjà utilisé dans le cadre d’une large variété de produits, protégeant du matériel pour la cuisine, des cosmétiques, ainsi que de nombreux produits de consommation courante, comme les bouteilles de gin sans alcool Seedlip de la marque Diageo.

Cet emballage repose sur le composite de mycélium, une technologie développée et brevetée par la firme américaine Ecovative Design LLC. Le procédé utilise les déchets post-transformation issus de produits agricoles – chanvre, houblon, maïs et bois de construction – et les associe à du mycélium, l’appareil végétatif du champignon. Cette matière vivante est ensuite façonnée à l’aide de moules 3D en fonction de l’emballage souhaité. Ces moules sont cuits, ce qui permet de durcir la matière et d’empêcher toute croissance ultérieure. Le procédé entier, de la conception au prototype, nécessite 14 jours.

MMC détient la licence exclusive pour la production de l’emballage Mushroom® Packaging dans l’Union européenne, au Royaume-Uni et en Irlande. Sa première usine, implantée à Esher, dans le comté du Surrey au Royaume-Uni, a débuté la production en août 2020, avec une capacité pouvant atteindre plus d’un million d’emballages par an.

L’entreprise prévoit d’ouvrir un deuxième site britannique en 2021, ce qui lui permettra de passer à une production totale annuelle de plus de trois millions d’unités. D’autres usines suivront en Bulgarie et en Italie, portant la capacité de production pour l’Union européenne à plus de six millions d’unités par an. Un troisième site de production ouvrira ses portes sur le continent européen (en Allemagne) en 2022.

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