Multivac imagine un nouveau système pour conditionner les plats chauds

Soupes, raviolis ou spätzle : les traiteurs et les restaurateurs doivent jusqu’à présent laisser refroidir les plats chauds avant de pouvoir les emballer efficacement sous vide. Une étape consommatrice en énergie et en temps dans le cas d’un refroidissement actif. Le constructeur de machines de conditionnement Multivac annonce avoir développé une alternative avec le nouveau système de rinçage à la vapeur SFP light (SFP pour Steam Flush Packaging), destiné aux lots de petite et moyenne taille. Autre avantage : le système de rinçage à la vapeur permet d’emballer les plats chauds sous vide directement après la cuisson. La solution est disponible dès maintenant comme extension des thermoformeuses Multivac.

Pour ce faire, les thermoformeuses forment dans un premier temps des alvéoles destinées au produit à partir d’un film plastique, par exemple pour cinq kilos de goulasch à une température de 60 °C. Lors d’une seconde étape, les portions sont acheminées dans une station de soudure hermétiquement fermée. Une vapeur d’eau à une température de 180 °C traverse alors la station. Lors de la soudure avec un film supérieur, la vapeur reste dans l’emballage. La particularité : les gaz ont un volume considérablement plus grand que les liquides. Lorsque la vapeur d’eau reprend sa forme liquide lors du refroidissement, l’emballage se rétracte automatiquement. « Le SFP light permet d’emballer les produits chauds sans air résiduel notable. Et tout ceci sans source de vapeur qui est toujours limitée par la courbe de pression de vapeur », explique Dominik Eberhard, responsable produit des thermoformeuses chez Multivac. « Et il n’y a aucun risque que les produits bouillent ou éclatent car il n’y a pas de dépression dans l’alvéole du produit ».

Le système de rinçage à la vapeur présente en outre un avantage particulièrement utile : la vapeur atteignant une température de 180 °C tue les germes à la surface des aliments, prolongeant ainsi leur durée de conservation.